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本发明实施例公开了一种三相全桥封装芯片。其包括基底、三个第一功率晶粒和三个第二功率晶粒；三个第一功率晶粒构成三相全桥的上桥臂，三个第二功率晶粒构成三相全桥的下桥臂；基底包括第一基岛区、第二基岛区和拉筋区；拉筋区围绕第一基岛区、以及围绕第二基...
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