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本发明涉及一种半导体电路的制备方法，通过对制备得到的待测半导体电路先切除连筋，然后再对连筋切除后的待测半导体电路进行参数测试，通过参数测试的待测半导体电路确认为合格的半导体电路，降低了参数测试工序测试工装难度，无需采用结构复杂以及精度要求高...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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