下载高速烧制用导体膏的技术资料

文档序号:3123075

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本发明提供一种高速烧制用导体膏,其为被供给在陶瓷生片上,与该生片一起,以从室温到最高烧制温度的升温速度为600℃/hr以上的高速升温条件进行烧制的高速烧制用导体膏。该膏作为导体形成用粉末材料,含有以镍粉末为主要成分的导电性金属粉末、和作为添...
该专利属于诺利塔克股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过诺利塔克股份有限公司授权不得商用。

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