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包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构制造技术
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下载包括堆叠在具有可编程集成电路的管芯上的存储器管芯的多芯片结构的技术资料
文档序号:31228840
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本文中描述的一些示例提供了一种多芯片结构,该结构包括堆叠在具有可编程集成电路(IC)的管芯上的一个或多个存储器管芯。在一个示例中,多芯片结构包括封装衬底、第一管芯和第二管芯。第一管芯包括可编程IC,并且可编程IC包括存储器控制器。第一管芯在...
该专利属于赛灵思公司所有,仅供学习研究参考,未经过赛灵思公司授权不得商用。
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