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一种电子封装件及其制法，通过先于电子元件上布设包覆层，再将该包覆层粘固于承载结构上，使该包覆层不会因毛细作用而爬流至该电子元件的侧面上，因而于后续研磨一用以包覆该电子元件与该包覆层的封装层时，该电子元件的内部可分散所受的应力，避免该电子元件...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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