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本申请公开了一种耦合器及其制备方法，属于微波通信技术领域。本申请公开的耦合器包括：依次层叠设置的第一芯板、第一绝缘粘结层、接地金属层、第二绝缘粘结层和第二芯板；其中，所述第一芯板和所述第二芯板分别包括依次层叠设置的图案化的第一金属线路层、芯...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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