一种耦合器及其制备方法技术

本申请公开了一种耦合器及其制备方法，属于微波通信技术领域。本申请公开的耦合器包括：依次层叠设置的第一芯板、第一绝缘粘结层、接地金属层、第二绝缘粘结层和第二芯板；其中，所述第一芯板和所述第二芯板分别包括依次层叠设置的图案化的第一金属线路层、芯层和图案化的所述第一金属线路层。本申请采用芯板和绝缘粘结层替代现有技术中的导电银浆和生瓷片，能够提高耦合器的抗震性能；而且芯板是PCB板材中最常用的基材，本申请提供的耦合器与需要焊接的PCB板材的膨胀系数基本一致，降低了因发热导致耦合器与PCB板材焊接不良的几率，提高了耦合器的可靠性。高了耦合器的可靠性。高了耦合器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种耦合器及其制备方法


[0001]本申请涉及微波通信
，特别是涉及一种耦合器及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着目前微波通信电路和系统等要求做到小型化、轻量化，在微波通信
被广泛使用的耦合器的尺寸也需要越来越小，在小尺寸上要达到同样的甚至更高的电气指标，对耦合器的结构提出了更高的要求。而现有的耦合器的线路图形被印制在生瓷片上，多张生瓷片上的线路图形采用导电银浆进行连接，由于生瓷片脆性较大，导致耦合器工作时抗震能力较差。进一步地，生瓷片的膨胀系数与需要焊接的PCB板材的膨胀系数不一致，在耦合器大功率工作时，增加了因为发热导致的耦合器与PCB板材焊接不良的几率，降低了耦合器的可靠性。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种耦合器及其制备方法，能够提高耦合器工作时的抗震能力及可靠性。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：
[0005]提供一种耦合器，包括：依次层叠设置的第一芯板、第一绝缘粘结层、接地金属层、第二绝缘粘结层和第二芯板；其中，所述第一芯板和所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耦合器，其特征在于，所述耦合器包括：依次层叠设置的第一芯板、第一绝缘粘结层、接地金属层、第二绝缘粘结层和第二芯板；其中，所述第一芯板和所述第二芯板分别包括依次层叠设置的图案化的第一金属线路层、芯层和图案化的所述第一金属线路层。2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一芯板远离所述第二芯板一侧以及所述第二芯板远离所述第一芯板一侧还设置有：依次层叠设置的第三绝缘粘结层和图案化的第二金属线路层，且所述第二金属线路层与所述第一金属线路层电连接。3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，还包括：第一导电孔，从其中一个所述第二金属线路层连续贯通至另一个所述第二金属线路层，且所述第一金属线路层、所述第一导电孔和所述第二金属线路层电连接。4.根据权利要求3所述的耦合器，其特征在于，所述第一导电孔为柱状。5.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，两个所述第二金属线路层上还分别设置有：依次层叠设置的第四绝缘粘结层和图案化的第三金属线路层，且所述第三金属线路层与邻近的所述第二金属线路层电连接。6.根据权利要求5所述的耦合器，其特征在于，还包括：第二导电孔，从所述第三金属线路层连续贯通至邻近的所述第二金属线路层，且所述第三金属线路层、所述第二导电孔和所述第二金属线路层电连接。7.根据权利要求6所述的耦合器，其特征在于，在所述第二金属线路层至邻近的所述第三金属线路层方向上，所述第二导电孔为倒梯形状。8.一种耦合器的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，林继生，陈媛，罗善文，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：