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本发明公开了一种用于不需要高温烘烤，制备多层陶瓷单片电容器引出电极的导电树脂浆料，以及由其构成的多层陶瓷片电容器。该树脂浆料包含由贵金属粉组成的导电填料，树脂粘合剂和分散于有机介质中的固化剂的掺混物，树脂粘合剂包含环氧树脂和热固化性或热塑性...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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