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本发明公开了一种非常小的适合于倒装在电路板上的电子器件１０，它包括形成在基板上的大量电容器和电阻器。电容器和电阻器被互相连接，以在各种电路布线上形成多个ＲＣ电路。器件的多个层被具有显露ＲＣ电路引线焊点的开孔的封装所覆盖。用焊料填充开口用以在...
该专利属于阿维科斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿维科斯公司授权不得商用。

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