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制造镀镍的铜基片的方法以及含有此基片的薄膜复合材料技术
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文档序号:3121126
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本发明涉及一种通过对镀镍的铜进行退火来制造铜/镍基片的方法。在镀镍步骤之后,可以用本领域公知的方法比如溶胶-凝胶或真空淀积方法在基片上淀积一电介质层比如锆钛酸铅(PZT)。本发明还涉及薄膜复合材料。这些复合材料含有经预退火的镀镍铜基片和电介...
该专利属于艾纳尔杰纽斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾纳尔杰纽斯公司授权不得商用。
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