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温度补偿型陶瓷组合物、烧结助剂系统及层压陶瓷组件技术方案
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文档序号:3120842
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本发明涉及一种用于与纯银电极超低温共烧的温度补偿型陶瓷组合物,其包含式(Ⅰ)Ba↓[w](Nd↓[x]Sm↓[y])↓[2]Ti↓[z]O↓[w+3x+3y+3z]所代表的主陶瓷材料系统与式(Ⅱ)(Zn、Si、Cu、Al、Mg、Ba、Bi、...
该专利属于国巨股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过国巨股份有限公司授权不得商用。
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