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本实用新型公开了一种多芯片并联的buck型碳化硅功率模块，属于电力电子技术领域，功率模块包括：DBC基板，包括电路层，设有：DC+区、DC
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该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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