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本发明公开的全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层和蒸镀在电介质层表面的铝层组成，其在所述铝层上蒸镀上一层加厚的铝加强层，所述铝加强层的材料为纯铝，其厚度为所述铝层的厚度的６－８倍，宽度为１－５ｍｍ。所述铝加强层可以位于所述铝层的中间位置或...
该专利属于上海奥移电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海奥移电器有限公司授权不得商用。

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