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一种表面安装芯片电容器，包括金属衬底；包括阀金属且部分围绕金属衬底的导电粉末元件，金属衬底自导电粉末向表面安装芯片电容器阳极末端延伸；至少部分围绕导电粉末元件的银阴极体；通过气相沉积形成的围绕银阴极体的涂层；形成在衬底的自导电粉末向外延伸的...
该专利属于维莎斯普拉格公司所有，仅供学习研究参考，未经过维莎斯普拉格公司授权不得商用。

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