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本发明公开了一种设置有台阶腔体的芯片堆叠封装结构及其制作方法，该封装结构包括底层板，在底层板上设置有上层板，底层板和上层板同属于基板，在底层板和上层板上设置有金属线路，作为传递信号，实现电连接的载体，在金属线路上焊接芯片，使得芯片之间能够通...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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