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芯片框架和功率模块芯片制造技术
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下载芯片框架和功率模块芯片的技术资料
文档序号:31165226
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本发明实施例公开了一种芯片框架和功率模块芯片。该芯片框架包括:基底,基底包括第一基岛区、第二基岛区、拉筋区和过渡区;拉筋区围绕第一基岛区、以及围绕第二基岛区;过渡区位于拉筋区之间、拉筋区和第一基岛区之间以及拉筋区和第二基岛区之间;基底对应过...
该专利属于深圳云潼科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳云潼科技有限公司授权不得商用。
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