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壳体总成及电子装置制造方法及图纸
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文档序号:31158077
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本申请是关于一种壳体总成及一种电子装置。壳体总成包含一金属盖体及一塑料包覆体。金属盖体包含一内侧面及一外侧面,内侧面及外侧面彼此相对。金属盖体更包含一沟槽,沟槽凹设于内侧面上,以使内侧面划分出多个隔热区。塑料包覆体设置于金属盖体上,完全地覆...
该专利属于宏达国际电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宏达国际电子股份有限公司授权不得商用。
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