壳体总成及电子装置制造方法及图纸

本申请是关于一种壳体总成及一种电子装置。壳体总成包含一金属盖体及一塑料包覆体。金属盖体包含一内侧面及一外侧面，内侧面及外侧面彼此相对。金属盖体更包含一沟槽，沟槽凹设于内侧面上，以使内侧面划分出多个隔热区。塑料包覆体设置于金属盖体上，完全地覆盖金属盖体的外侧面。电子装置包含壳体总成及多个发热源。多个发热源分别对应金属盖体的内侧面的多个隔热区。借此，壳体总成及电子装置可避免元件产生的热能相互影响。元件产生的热能相互影响。元件产生的热能相互影响。

【技术实现步骤摘要】
壳体总成及电子装置


[0001]本专利技术是关于一种具有散热结构的壳体总成及电子装置，特别是关于一种具有多个隔热区的壳体总成及包含壳体总成的电子装置。

技术介绍

[0002]如图1A及图1B所示，许多电子装置考量到结构强度、刚性或吸引消费者目光等需求，采用包含金属之外壳2。金属之外壳2虽可将电子装置内的发热源4(例如芯片)产生的热能较快地传导至外部，但也容易使发热源在外壳2的表面形成高温热点P。当使用者握持外壳2而接触该高温热点P，亦感到不适，或是觉得电子装置是否有问题。
[0003]如图2A及图2B所示，此外，电子装置内通常会有多个发热源4，其中一个发热源(芯片)4产生的热能亦容易沿着金属之外壳2传导至另一个发热源(芯片)4或其他电子元件，可能会造成该芯片过热而使其效能变差。
[0004]有鉴于电子装置的效能逐日进步，更易产生大量热能，散热管理更亦重要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一目的在于提供一种具有散热结构的壳体总成及一种电子装置，该壳体总成具有多个隔热区，以避免或减少电子装置中发热源所造成的影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体总成，包含：一金属盖体，包含一内侧面及一外侧面，该内侧面及该外侧面为相对，该金属盖体更包含一沟槽，该沟槽凹设于该内侧面上，以使该内侧面划分出多个隔热区；以及一塑料包覆体，设置于该金属盖体上，该塑料包覆体完全地覆盖该金属盖体的该外侧面。2.如权利要求1所述的壳体总成，其特征在于，该金属盖体的该沟槽更贯穿至该外侧面。3.如权利要求2所述的壳体总成，其特征在于，该塑料包覆体包含一热阻隔部，该热阻隔部设置于该沟槽中。4.如权利要求3所述的壳体总成，其特征在于，更包含一风扇，其特征在于，该热阻隔部包含一凹槽，而该风扇设置于该凹槽中。5.如权利要求3所述的壳体总成，其特征在于，该热阻隔部突出于该金属盖体的该内侧面。6.如权利要求3所述的壳体总成，更包含一热阻隔件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志光，孙金锴，朱俊龙，叶东欣，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：