下载具有提高的阻抗连续性的封装接口的技术资料

文档序号:31154549

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本文公开了具有提高的阻抗连续性的封装接口。一种封装集成电路的说明性实施例包括:集成电路芯片,具有SerDes信号板;以及封装基板,具有芯通孔和将SerDes信号板连接到外部触点的微通孔的布置,该外部触点用于到PCB迹线的焊料球连接。该芯通孔...
该专利属于默升科技集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过默升科技集团有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。