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本发明的目的是提供一种电子元件，其避免铜从导线洗提到焊锡中，并且可以避免导线变细和断裂。芯片线圈包括位于磁芯两端的电极。该电极从底部起依次包括下层金属层（银）镀镍层以及锡铜镀层。通过热压焊接使导线的端部嵌入在电极的锡铜镀层中。当通过回流焊接...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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