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本发明公开了一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法，所述键合丝结构包括铜芯，所述铜芯外表面自下而上依次电镀有钯层、金层；所述键合丝成分按重量百分比计包括：97.17
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该专利属于北京达博有色金属焊料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京达博有色金属焊料有限责任公司授权不得商用。

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