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本发明实施例公开了一种用于背封硅片的方法和设备，所述方法包括：在将所述硅片以背面与用于承载硅片的托盘相邻的方式承载在所述托盘上的情况下针对所述硅片执行第一次常压化学气相沉积；在将所述硅片以正面与所述托盘相邻的方式承载在所述托盘上的情况下针对...
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