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本发明涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备。包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板上的可伐环框，其特征在于，可伐环框连接引线的一侧设置窗口，窗口内设置陶瓷板，陶瓷板上开...
该专利属于合肥圣达电子科技实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥圣达电子科技实业有限公司授权不得商用。

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