一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备。包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板上的可伐环框，其特征在于，可伐环框连接引线的一侧设置窗口，窗口内设置陶瓷板，陶瓷板上开设与引线数量相适配的通孔，若干根引线分别穿过通孔进入封装外壳内部；陶瓷板为改性氮化铝陶瓷板。本发明专利技术采用陶瓷板的结构代替原有陶瓷珠绝缘子，陶瓷板加工简单，可实现自动化操作。改性的氮化铝陶瓷兼顾了高导热和高热膨胀系数，可提高封装外壳的安全性能。提高封装外壳的安全性能。提高封装外壳的安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备


[0001]本专利技术涉及电子元器件封装领域，具体地说是涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备。

技术介绍

[0002]随着电子元器件集成化、小型化、高可靠的要求，常采用裸芯片进行气密封装，并兼顾高电压、大电流和高的散热能力。常规的工业级产品采用塑封封装，产品等级低，只能满足水密要求，气密等高可靠的封装外壳逐渐采用玻璃或陶瓷封装。对于大电流的铜引线外壳只能采用陶瓷封装的方式，目前常采用氧化铝陶瓷珠内外金属化进行焊接引线，陶瓷珠导热能力低，这样的封装使得产品存在气密性一致性差、产品价格高、导热差等等低可靠性问题。并且，设置在陶瓷封装中的绝缘片一般采用氧化铍绝缘片，但氧化铍粉体有毒，生产和使用过程中会带来中毒风险。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的问题，本专利技术的目的之一在于提供一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳。
[0004]本专利技术采用的技术方案为：一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，包括底板(11)、焊接在底板(11)上的绝缘片(12)和设置在绝缘片(12)四周并焊接在底板(11)上的可伐环框(13)，其特征在于，所述可伐环框(11)连接引线(21)的一侧设置窗口(131)，所述窗口(131)内设置陶瓷板(30)，所述陶瓷板(30)上开设与引线(21)数量相适配的通孔(31)，若干根引线(21)分别穿过所述通孔(31)进入所述封装外壳(10)内部；所述陶瓷板(30)为改性氮化铝陶瓷板。2.如权利要求1所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述陶瓷板(30)嵌入所述窗口(131)，且所述陶瓷板(30)与所述窗口(131)贴合处使用纯银或银铜焊料钎焊密封。3.如权利要求1所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述陶瓷板(30)的表面设置有金属化区域，所述通孔(31)内壁为非金属化区域；所述通孔(31)与引线(21)间使用可伐过渡环(22)密封。4.如权利要求1所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述绝缘片(12)为改性氮化铝陶瓷绝缘片。5.如权利要求1或4所述的一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳，其特征在于，所述改性氮化铝陶瓷包括质量比1:0.2:(0.03
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0.07)的氮化铝、氧化镁和烧结助剂，所述烧结助剂为CaO、Y2O3、CaF2中任意两种按质量比1：1混合制得。6.一种如权利要求5所述的改性氮化铝陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.按质量比1:0.2:(0.03
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0.07)称取氮化铝粉体：氧化镁粉体：烧结助剂，并混合均匀；S2.将称取的粉末放入球磨机中，加入溶剂和分散剂，在球磨机中进行一次球磨，一次球...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁小意，田晨光，钟永辉，方军，曾辉，史常东，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：