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本公开提供了一种光电子芯片的混叠集成封装装置及其封装方法，装置包括：光电子芯片，所述光电子芯片上设置有多个功能单元；所述多个功能单元分为需要整体温度稳定与需要局部温度快速调谐两种类型；所述多个功能单元中至少有一个为需要局部温度快速调谐的功能...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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