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一种生产多层微电子基片的方法，其中：ａ）提供若干具有第一压缩温度的可热结合的薄膜片；ｂ）提供至少一层具有高于第一压缩温度的第二压缩温度的薄膜片；ｃ）在具有第一压缩温度的薄膜片之间放置至少一层具有第二压缩温度的薄膜片；ｄ）层压薄膜片被加热到第...
该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。

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