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半导体器件制造技术
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文档序号:31080291
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本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件包括:多个核心,其被配置为从电源接收功率;多个电源开关电路,针对每个核心而设置并且被配置为控制被供应给对应核心的功率;比较电路,被配置为从电源接收功率并且比较多个核心的输出数据;以及核心电压监测电路,被...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。
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