温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：提供包封有第一待封装裸片和金属散热片的包封结构件；在所述包封结构件的第一表面上形成第一再布线层，所述第一再布线层与所述第一待封装裸片的正面的焊垫电连接；形成第一介电层，且将...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。