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本发明涉及共模扼流圈及其制造方法，其目的在于：提供能够实现小型化、薄型化及低成本化的共模扼流圈及其制造方法。共模扼流圈（１）包括用薄膜形成技术在由单结晶硅形成的硅基板（５１）上形成绝缘层（６０）、第１螺旋线圈部（１１）、第２螺旋线圈部（１２...
该专利属于TDK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过TDK株式会社授权不得商用。

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