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本实用新型提供一种晶圆边缘保护结构升降控制装置及半导体机台，所述晶圆边缘保护结构升降控制装置包括升降单元、行程放大单元以及水平移动单元，所述升降单元用以驱动基底边缘保护结构升降，所述行程放大单元用以驱动升降单元升降并以n倍放大倍率驱动水平移...
该专利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海微电子装备（集团）股份有限公司授权不得商用。

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