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本发明公开了一种热敏电阻芯片，其包括一基板、一第一电极、一第二电极、一热敏电阻层与一第一缓冲层。基板具有一第一表面。第一电极配置于第一表面上。第一缓冲层覆盖至少部分第一电极，且热敏电阻层至少覆盖第一缓冲层。第一缓冲层的熔点分别大于热敏电阻层...
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