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本实用新型提供一种封装壳体及半导体激光器，包括壳基体和盖体，其中，所述顶盖包括盖体和沿所述盖体边缘向下延伸的连接部；所述壳体包括用于容置所述连接部的凹槽，所述凹槽包括底壁、临近所述盖体的第一侧壁和远离所述盖体的第二侧壁，所述连接部的一侧分别...
该专利属于深圳市星汉激光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市星汉激光科技股份有限公司授权不得商用。

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