【技术实现步骤摘要】
一种封装壳体及半导体激光器
[0001]本技术涉及激光器
，尤其涉及一种封装壳体及半导体激光器。
技术介绍
[0002]激光器是一种能发射激光的装置，其常见的半导体激光器由于具有效率高、寿命长等优势在工业加工、军事、医疗、安防等领域中得到广泛地应用。随着光纤激光器的蓬勃发展，大功率、高光束质量的半导体激光器的需求日益增长。
[0003]半导体激光器密封封装是半导体激光器生产过程中的一个工艺步骤，封装的主要作用是保证激光器腔体内部的气密性，防止内部出现结露以及被异物污染，保证激光器正常稳定工作，延长激光器寿命。现有技术中的密封方法包括：1)采用平行封焊的方法，把盖体焊接到激光器外壳的腔体上，但是此种方法对激光器壳体的材料要求高，成本高，并且密封尺寸有限；2)采用密封圈的方法把盖体直接紧密贴合到激光器外壳的腔体上，但是在激光器工作时，激光组件的杂散光会反复照到盖体上，导致盖体上温度升高，然而由于密封圈自身导热性能较差，从而导致盖体上的热量不能及时地通过密封圈传导到激光壳体上散失去，容易导致密封盖体温度非常高，密封胶...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装壳体，其特征在于，包括：顶盖，包括盖体和沿所述盖体边缘向下延伸的连接部；壳体，包括用于容置所述连接部的凹槽，所述凹槽包括底壁、临近所述盖体的第一侧壁和远离所述盖体的第二侧壁，所述连接部的一侧分别与所述底壁和所述第一侧壁相接触，所述连接部的另一侧与所述第二侧壁之间具有一灌封区，所述灌封区内灌注有灌封胶。2.根据权利要求1所述的一种封装壳体，其特征在于，所述连接部与所述底壁和所述第一侧壁的接触位置分别设有导热胶层。3.如权利要求2所述的封装壳体，其特征在于：所述导热胶为银胶。4.根据权利要求1所述的一种封装壳体，其特征在于，所述连接部包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端连接所述盖体且相垂直，所述第一连接部与所述第一侧壁贴合设置，所述第一连接部的另一端连接所述第二连接部且相垂直，所述第二连接部与所述底壁贴合设...
【专利技术属性】
技术研发人员：周少丰，刘鹏，胡晖，
申请(专利权)人：深圳市星汉激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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