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正温度系数陶瓷热敏电阻的制备工艺制造技术
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文档序号:3104316
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一种半导体陶瓷热敏电阻的制备工艺,本发明采用SiO-[2]或SiO-[2]+Al-[2]O-[3]在合成主配方前引入工艺,使得用Fe、Mg等受主杂质含量较高的原料生产正温度系数陶瓷热敏电阻的瓷料易于半导化,提高了原料适用性及产品的成品率.产...
该专利属于天津大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津大学授权不得商用。
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