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包含微细颗粒掺和物的厚膜热敏电阻膏状物，其基本组成为ａ）一个导电相，基本组成为（１）至少１种有正ＴＣＲ的铂族金属氧化物，和（２）Ｃｏ↓［２］ＲｕＯ↓［４］；ｂ）一种无机粘合剂，其膨胀计软化点为４５０～７５０℃，含有过渡金属氧化物，但不含碱金...
该专利属于纳幕尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过纳幕尔杜邦公司授权不得商用。

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