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本发明提供一种能够抑制在陶瓷基板及芯片电阻的制造过程中产生不良的断裂并且能满足分割后尺寸精度的芯片电阻用陶瓷基板。使得一次分割沟的两主面的合计深度比二次分割沟的两主面的合计深度要浅，并使得电阻形成面侧一次分割沟１ａ比内面侧一次分割沟１ｂ要深...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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