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本实用新型系提供一种大功率的贴片式MOS管封装结构，绝缘封装体内设有MOS管芯片、陶瓷盖、第一导电引脚、第二导电引脚和第三导电引脚，陶瓷盖包括顶板，顶板上固定有分隔凸条，顶板中设有位于分隔凸条相对两侧的第一接线让位孔和第二接线让位孔，顶板底...
该专利属于东莞市中之电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市中之电子科技有限公司授权不得商用。

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