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生产薄膜芯片电阻的方法技术
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文档序号:3103564
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生产薄膜芯片电阻的方法,在该方法中,在平面状基质(10)的上侧面敷设一个电阻层(14)和一个接触层(15,16),并借助于激光来进行结构化,使得在基质(10)上形成一个挨一个设置的多个独立的电阻线路(24),它们具有近似的预定的电阻值,通过...
该专利属于BC元件控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过BC元件控股有限公司授权不得商用。
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