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本发明公开了一种由半导体陶瓷制成的NTC热敏电阻元件,该元件包括半导体陶瓷基体、一对镀铬铜质引脚以及形成于基体表面的外部电极及包封材料,其中半导体陶瓷基体包含如下物质:氧化硼;从Mn、Cu、Zn、Al、Zr、Y中选择的至少一种金属的第一氧化...该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种由半导体陶瓷制成的NTC热敏电阻元件,该元件包括半导体陶瓷基体、一对镀铬铜质引脚以及形成于基体表面的外部电极及包封材料,其中半导体陶瓷基体包含如下物质:氧化硼;从Mn、Cu、Zn、Al、Zr、Y中选择的至少一种金属的第一氧化...