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本发明提供了一种有机聚硅氧烷组合物，其含有０．０１％－少于０．５％重量的可硫化的金属粉末。当含银的精密电子部件用固化组合物封装或密封时，固化组合物中的金属粉末被含硫气体所硫化，从而阻止或延缓了含硫气体对电子部件的腐蚀。...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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