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本发明公开了一种高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法，基片的原料成分和重量份数如下：聚合物４０～６５，导电填料３０～６０，加工助剂０．２～１０，加工助剂是包括抗氧剂和偶联剂的混合物，抗氧剂∶偶联剂的重量比为１∶１．５～２．５，基片的原料中还...
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