下载RTV硅橡胶组合物,电路板,银电极和银晶片电阻器的技术资料

文档序号:3103266

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本发明提供了RTV硅橡胶组合物,其包括(A)有机聚硅氧烷,(B)有机硅化合物或其部分水解的缩合物,和(C)非芳族的含氨基化合物。当电气和电子部件表面上的铜、银或其它金属部分被上述RTV硅橡胶组合物封装或密封时,该组合物能防止或延缓含硫气体腐...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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