下载复合无纺布及其制备方法、电磁屏蔽膜及集成电路板的技术资料

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一种复合无纺布及其制备方法、电磁屏蔽膜及集成电路板,属于材料领域。复合无纺布包括无纺布以及多孔树脂层,多孔树脂层固化成型于无纺布的至少一面,其中,无纺布的面密度为5
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该专利属于前沿新材料研究院(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过前沿新材料研究院(深圳)有限公司授权不得商用。

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