复合无纺布及其制备方法、电磁屏蔽膜及集成电路板技术

一种复合无纺布及其制备方法、电磁屏蔽膜及集成电路板，属于材料领域。复合无纺布包括无纺布以及多孔树脂层，多孔树脂层固化成型于无纺布的至少一面，其中，无纺布的面密度为5

【技术实现步骤摘要】
复合无纺布及其制备方法、电磁屏蔽膜及集成电路板


[0001]本申请涉及材料领域，具体而言，涉及一种复合无纺布及其制备方法、电磁屏蔽膜及集成电路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术和电子电路的高速发展，集成电路由于其具有体积小、重量轻、功耗小、特性好、高密度集成等许多分立元件电路无法比拟的优点，同时便于大规模生产，在各类电路设计中得到了越来越广泛的运用，已成为当代各行各业智能工作的基石，但与此同时，电磁环境日趋复杂，集成电路器件越来越多的受到外界电磁的干扰，因此，集成电路在实际运用中的抗电磁干扰性成为了研究热点。电磁屏蔽是解决电磁干扰问题的主要手段，电磁屏蔽技术的研究对提高集成电路的可靠性具有重要意义。
[0003]近年来，大规模集成电路(LSI)的集成度迅速提高，随着元件集成规模的提升，单位体积产生的热功率也逐渐变大，LSI的热值越来越高，然而器件散热面积不变，造成单位面积的热耗散达不到要求。由于LSI必须在80℃以下使用才能保持最佳性能，因此，电磁干扰屏蔽膜必须同时进行电磁干扰屏蔽和高效率的热传导，才能使LSI的温度保持在合理范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合无纺布，其特征在于，包括：无纺布以及多孔树脂层，所述多孔树脂层固化成型于所述无纺布的至少一面；其中，所述无纺布的面密度为5
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18g/m2，厚度为6
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25μm，0＜所述无纺布的平均孔径≤4.5μm，1≤所述无纺布的最大孔径与平均孔径的比值≤5；0＜所述复合无纺布的平均孔径≤1.5μm，1≤所述复合无纺布的最大孔径与平均孔径的比值≤14。2.根据权利要求1所述的无纺布，其特征在于，所述无纺布由主干纤维和粘结纤维形成；其中，所述主干纤维在所述无纺布中的质量分数为60
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80wt％，所述主干纤维的直径为2
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3μm，所述主干纤维的长度为1
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6mm，所述粘结纤维的直径为2
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6μm，所述粘结纤维的纤维长度为1
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6mm，所述主干纤维与所述粘结纤维的熔点或软化点均不小于130℃。3.根据权利要求1所述的无纺布，其特征在于，所述无纺布由至少两层由主干纤维和粘结纤维形成的纤维层经热压延在一起所得，所述热压延的热压温度为不低于粘结纤维的熔点或软化点温度
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20℃，且不高于粘结纤维的熔点或软化点温度+120℃，热压压力为70
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250kgf/cm。4.一种如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈莉，
申请(专利权)人：前沿新材料研究院深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：