温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种减少PI胶丝残留的方法，涉及半导体领域，解决了PI胶丝残留的问题，其技术方案要点是：步骤一，对产品片的非感光PI胶表面涂抹光刻胶，并采用光刻工艺进行曝光处理，再对曝光处理后的产品片进行烘烤处理；步骤二，将烘烤处理后的产品片进...
该专利属于四川广义微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川广义微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。