温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种MCM封装结构及其制作方法，MCM封装结构包括：第一类型裸片、第二类型裸片、塑封层、第一再布线层以及第二再布线层；第一类型裸片包括若干第一焊盘；第二类型裸片包括若干第二焊盘；塑封层包覆第一类型裸片与第二类型裸片，塑封层的正面...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。