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本发明公开了一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，涉及到微电子封装用金属键合丝技术领域，包括引线本体，所述引线本体表面设置有镀钯保护层，所述引线本体直径为0.015毫米－0.05毫米，所述镀钯保护层厚度为0.2微米－0.6微米。本发明通过设置...
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