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本发明公开了一种用于芯片封装的真空共晶设备，包括机体、位于所述机体上的下腔体以及位于所述下腔体上的上腔盖；所述下腔体嵌入所述机体内，所述机体上设置有控制盒；所述下腔体内设置有加热组件与石墨板，所述加热组件数量为多组且在所述下腔体内部呈间隔分...
该专利属于赛湃半导体（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛湃半导体（苏州）有限公司授权不得商用。

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