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本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进...
该专利属于深圳市华芯微测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华芯微测技术有限公司授权不得商用。

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