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本发明提供一种用于颅内压力测定的压力传感器，压力芯片封装于封装装置中，压力传导层的外露面与封装装置的表面齐平或高于封装装置的表面，可置于颅骨与硬膜之间或硬膜与蛛网膜之间对颅内压力进行测定，不进入脑实质或者脑室，对患者损伤小，降低因产品使用引...
该专利属于众之峰（苏州）医疗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过众之峰（苏州）医疗科技有限公司授权不得商用。

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